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KE-2070

High-speed Chip Shooter



Bestückkopf:
Multi Nozzle Laser Kopf (6 Sauger)
Bestückleistung:
16000 BE/h: Chips (Laser Zentrierung / IPC 9850) 
Bauelemente-Spektrum:
Bauteilspektrum von 0402 (01005)
bis 33.5mm Kantenlänge

Neuer Laser Sensor: LNC60
Der neue LNC60 Laserkopf kann gleichzeitig 6 Bauteile aufnehmen und zentrieren.
Eine Vielzahl verschiedener Sauger kann gleichzeitig aufgerüstet werden, so dass sich die Zeiten für Saugerwechsel minimieren.
Dieser Sensor ist als einziger in der Lage, Bauteile von 0402 (01005) bis hin zu 33,5mm Kantenlänge zu zentrieren. Ein bereits Spektrum von Teilen kann mit höchster Geschwindigkeit und Genauigkeit mit diesem Laser System verarbeitet werden, von extrem kleinen, extrem dünnen chipförmigen Teilen über kleine QFPs,  CSPs bis hin zu BGAs.

 

Bestückungsautomaten